正在SMT加工过程当中，使用波峰焊过程当中长引线元件发作锡尖征象的缘故是甚么?　正在焊接过程当中，因为焊料润湿并遮盖电路板表面，电路板上的大全体焊剂将被冲走，留下版画电路板以及锡波之间的焊剂。当版画电路板躲开锡波时，留正在版画电路板上的焊剂将防备焊料氧化。要是焊点之间的空间绝对较小，正在此过程当中没有会残留太多焊剂，职是之故险些弗成能防备焊料氧化。倒置，当锡波与版画电路板结合时，焊料被氧化，抑且正在表面上构成氧化层。正在结合的最初阶段，液态焊料的表面张力会造诣一些焊料残留正在部件的引脚上。

要是焊料表面的这一全体被氧化，焊料将被包裹正在氧化层中，从而构成锡最上乘。  　　要是大面积遮盖焊料，抑且险些不助焊剂可以资助防备氧化，这类征象会更为显然。职是之故，咱们可以理解为何长引脚更易造诣锡尖征象，由于惟独留正在版画电路板表面的助焊剂有助于防备氧化，正在版画电路板以及锡波的结合过程当中，因为长引脚阔别版画电路板表面，助焊剂对引脚上版画电路板表面的抗氧化涉及显然削弱。异样从一个角度看，正在版画电路板上焊盘面积大之处容易见患上锡尖。 　　那末对波峰焊接过程当中引脚元件的锡尖征象又该如何去处理呢?　　使延伸的元件引脚变短，以便留正在PCB板上的焊剂仍然可以防备氧化。

通常来讲，抚育通量是行欠亨的，由于当版画电路板经过锡波时，通量极可能被冲走。当然，更多的焊剂有助于潮湿对接焊垫。要是使用对版画电路板具有强吸附性的焊剂，能够有助于防备锡尖征象。 　　当PCB板经过锡波时，添加惰性气体以遮盖或者制作无利于缩小氧化的情况，也能够避开锡尖征象。要是锡尖是由焊点附近的散热效应引发的，焊点设计应当优化。