优势：一、可贴装元件的品种、规格、贴片偏向、基板尺寸、贴片畛域合乎仿单目标;　　二、贴片速率：贴片速度提高60%，或者SPC速率没有大于标称速率的2倍;　　三、飞片率没有大于3‰。　　操作体系　　一、种种指示灯、按键、操作手柄里面残缺，操作、请愿正常;　　二、盘算机体系饭碗正常;　　三、输出输入体系饭碗正常。

贴片机的工作流程　　贴片机经过接管一名移一阵地一搁置等性能,正在没有损伤元器件以及印制电路板的情况下,按照组装工艺要求将 SMC/SMD元件麻利而准确地贴装到PCB所指定的焊盘方位上,基础流程以下所述。　　1.待贴装的PCB进入导读轨迹,正在轨迹进口处的传感器发明PCB,系统奉告导读带机电功课,将PCB送入下一方位。　　2.PCB进入功课区终点,导读配置将PCB送入贴片方位,期近将到位时触发贴装整顿的传感器,系统管制相应组织使PCB歇宿正在预订贴装方位上。

诡谲阵地配置功课,将PCB流动正在预订方位。夹紧配置功课,将PCB夹紧流动,防备PCB挪移。　　3.PCB阵地配置功课,肯定PCB的方位是正在预订的方位上,否则对PCB的方位坐标参照系统坐标系停止修正。　　4.按照顺序设立对加工光学判断标志点(Mank)停止检验,肯定PCB方位　　5.包装正在公用供料器中的元器件按照顺序设立的方位被输送或者预备到预订的方位。

6.贴片头吸嘴挪移到拾取元件方位,真空揭开,吸嘴下降接管元件。　　7.经过真空压力传感器或者光电传感器检测能否吸到元件。　　8.经过摄像头或者光电传感器检测元件高度(垂直偏向)。　　9.经过摄像头或者光电传感器检测元件转角(程度偏向),并识别元件特色,然后读取元件数据库中事后配置的元件特色值,将实际值与检测值比拟较,从而对元件特色停止果断。

当特色值没有符时则判断拾取元件错误,从头拾取。如相符则对元件目前的中心方位以及转角停止盘算。　　10.将错误的元件抛到废料收集盒中。　　11.按照顺序设立,经过贴片头的旋转调解元件角度;经过贴装头的挪移,或者PCB的挪移调解XY偏向坐标到顺序设立的方位,使元件中心与贴装方位点重合。　　12.吸嘴下降到事后设立的高度,真空邻近,元件海洋,实现贴装。

13.从5步造端轮回,直到贴装涂饰。　　14.贴片机贴片全体挪移到卸载方位,将贴装好的PCB导读到卸载轨迹。卸载轨迹造端方位的传感器被触发,管制系统奉告导读带机电功课,将PCB送入下一方位,直到送出机械。