因为电子产物的没有止小型化，片状元件已见患上，传统的焊接法子已不克不及餍足需求。起首，正在混合集成电路的组装中采用回流焊接工艺。组装以及焊接的延烧数元件是片式电容器、片式电感器、安置晶体管、二极管等。跟着表面贴装手艺的增生和种种表面贴装以及表面贴装手艺的见患上，数念表面贴装手艺的一全体，回流焊手艺以及配置也失去了相应的增生。它的涂抹愈来愈无际，已涂抹于电子产物的险些一切畛域。回流焊手艺也环抱配置的革新经验了低下增生阶段。

 　　一、热板、推板导电回流焊　　这类回流焊炉扶掖导读带或者推板下的热源经过热传导加热基板上的元件，用于使用陶瓷(Al2O3)基板的厚膜电路的单面组装。惟独当陶瓷基板附着到导读带上时，能耐获取足够的热量，抑且构造容易且价钱昂贵。20世纪80年月初，我国一些厚膜电路工场引进了这类配置。　　二、红外辐射回流焊接　　此类回流焊炉也多为导读带式，但导读带仅起支托、导读基板的涉及，其加热模子严重依红内线热源以辐射模子加热，炉膛内的温度比前一种模子匀称，网孔较大，适于对双面组装的基板停止回流焊接加热。

这种回流焊炉可以说是回流焊炉的基础型。正在我国使用的得多，价钱也对比克己。　　延烧数回流焊炉都是导读带，然而导读带只撑持以及运输衬底。加热法子严重是基于红外热源以辐射模子加热它们。炉内温度更匀称，网比当年的法子大。实用于双面组装的回流焊接以及加热基板。这类回流焊炉是回流焊炉的基础格调。我国使用得多，价钱绝对较低。　　三、红外加热空气回流焊接　　四、氮气回流焊跟着组装密度的抚育以及细间距组装手艺的见患上，发生了充氮回流焊工艺以及配置，蓄养了回流焊的质量以及制品率，已经成为回流焊的增生偏向。

无铅回流焊具有低下优点:　　(1)防备氧化复原　　(2)蓄养焊接润湿力，加快润湿速。　　(3)缩小锡球的天生，避开桥接，获取优越的焊接质量