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元器件以及电路板波峰焊工艺的基础要求

小编:自动插件机工程师 发布时间:2020-09-18 次浏览

SMT表面组装部件的要求  表面组装部件的金属电极应为三层端部构造。部件本体以及焊接端可拥戴260℃波峰焊两次已往的温度打击。焊接后,元件本体没有会毁伤或者变形,芯片元件的金属端也没有会零落(取下蛋壳)。  二.插装元件要求  要是采用短插件一次性焊接工艺,插件必需预成型,插件引脚必需暴露正在间隔版画电路板表面0.8-3毫米之处。   三.对版画电路板的要求  基板应能拥戴260/50s的热打击,铜箔具有优越的剥离强度。阻焊膜正在低温下仍具有足够的附出力,焊接后没有会起皱。通常,RF4环氧玻璃纤维布用于版画电路板。  4、版画电路板设计要求  已经安置元件的波峰焊版画电路板必需依据已经安置元件的特征停止设计,元件结构以及罗列偏向应遵照后面元件较小、尽量避开互相盾牌的准则。

 

同时,表里印制电路板正在翘曲度上应当小于0.8-1.0%。已往便是表里元器件以及版画电路板波峰焊工艺的基础要求,想要明辨更多消息,可以到富兴智能网站停止正在线征询,置信会有所收成。


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