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SMT加工消费发生锡尖特征要素

小编:自动插件机工程师 发布时间:2020-09-17 次浏览

正在SMT加工过程当中,使用波峰焊过程当中长引线元件发作锡尖征象的缘故是甚么? 正在焊接过程当中,因为焊料润湿并遮盖电路板表面,电路板上的大全体焊剂将被冲走,留下版画电路板以及锡波之间的焊剂。当版画电路板躲开锡波时,留正在版画电路板上的焊剂将防备焊料氧化。要是焊点之间的空间绝对较小,正在此过程当中没有会残留太多焊剂,职是之故险些弗成能防备焊料氧化。倒置,当锡波与版画电路板结合时,焊料被氧化,抑且正在表面上构成氧化层。正在结合的最初阶段,液态焊料的表面张力会造诣一些焊料残留正在部件的引脚上。

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要是焊料表面的这一全体被氧化,焊料将被包裹正在氧化层中,从而构成锡最上乘。    要是大面积遮盖焊料,抑且险些不助焊剂可以资助防备氧化,这类征象会更为显然。职是之故,咱们可以理解为何长引脚更易造诣锡尖征象,由于惟独留正在版画电路板表面的助焊剂有助于防备氧化,正在版画电路板以及锡波的结合过程当中,因为长引脚阔别版画电路板表面,助焊剂对引脚上版画电路板表面的抗氧化涉及显然削弱。异样从一个角度看,正在版画电路板上焊盘面积大之处容易见患上锡尖。   那末对波峰焊接过程当中引脚元件的锡尖征象又该如何去处理呢?  使延伸的元件引脚变短,以便留正在PCB板上的焊剂仍然可以防备氧化。

 

通常来讲,抚育通量是行欠亨的,由于当版画电路板经过锡波时,通量极可能被冲走。当然,更多的焊剂有助于潮湿对接焊垫。要是使用对版画电路板具有强吸附性的焊剂,能够有助于防备锡尖征象。   当PCB板经过锡波时,添加惰性气体以遮盖或者制作无利于缩小氧化的情况,也能够避开锡尖征象。要是锡尖是由焊点附近的散热效应引发的,焊点设计应当优化。


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