smt就是表面组装技术的缩写，表面贴装技术是电子组装行业中最流行的技术和工艺。涉及的smt周边设备有：插件机，贴片机，点胶机，波峰焊，上下板机，回流焊，接驳台，固化炉，AOI光学检测检测设备等。表面贴装基本工艺要素:丝网印刷(或点胶)->贴装-->固化-->回流焊-->清洗-->检验-->返修。

    丝网印刷:它的功能是在印刷电路板上印刷锡膏或补缀胶，为元件焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机)，它位于贴片生产线的最前端。

    点胶:将胶水滴到印刷电路板的固定位置，主要功能是将元器件固定在印刷电路板上。使用的设备是点胶机，位于贴片生产线的前端或测试设备的后面。

    安装:其功能是将表面贴装元件精确地安装在印刷电路板的固定位置。使用的设备是自动插件机和贴片机，它位于贴片生产线的丝网印刷机后面，上下板机用于传送电路板。

    固化:其功能是熔化焊膏，使表面贴装元件与印刷电路板牢固粘合。所使用的设备是固化炉，它位于贴片生产线的贴片机后面。

    回流焊:其功能是熔化焊膏，使表面组装元件和印刷电路板牢固地结合在一起。使用的设备是回流焊炉，它位于贴片生产线的贴片机后面。清洁:其功能是清除组装好的印刷电路板上对人体有害的焊渣，如助焊剂。所使用的设备是一台清洗机，其位置可以在线或离线。

    检测:用AOI光学检测设备检测焊接组装好的印刷电路板的元件是否有不良。